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设****6 (整体承接)
研发模式: 协同研发
招聘类型: 机械设计,外观设计,电气设计,电子电路设计
1人团队
用****1 (整体承接)
研发模式: 协同研发
招聘类型: 机械设计,外观设计,电气设计,电子电路设计
1人团队
马****焕 (整体承接)
研发模式: 协同研发
招聘类型: 机械设计,外观设计,电气设计,电子电路设计
1人团队
苏****司 (整体承接)
研发模式: 协同研发
招聘类型: 机械设计,外观设计,电气设计,电子电路设计
1人团队
郑****旭 (整体承接)
研发模式: 协同研发
招聘类型: 机械设计,外观设计,电气设计,电子电路设计
1人团队
上****司 (部分承接 / 一套机器臂+定制机械手+工作台+自动化编程,10万)
研发模式: 协同研发
招聘类型: 机械设计,外观设计,电气设计,电子电路设计
1人团队
卫****虹 (整体承接)
研发模式: 协同研发
招聘类型: 机械设计,外观设计,电气设计,电子电路设计
1人团队
韩****雪 (整体承接)
研发模式: 协同研发
招聘类型: 机械设计,外观设计,电气设计,电子电路设计
1人团队
赵****娟 (整体承接)
研发模式: 协同研发
招聘类型: 机械设计,外观设计,电气设计,电子电路设计
1人团队
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设****8
有没有物料的照片评估下自动上下料的可行性
刘****生
具体是什么电子产品,需要看下各装配部件的实物图。