Ryan Sun
信号与信息处理硬件电路设计
所属领域：
研究方向：
二十多年在无线通信和数字信号处理方向的FPGA/ASIC和硬件电路的开发经验，精通IC设计流程，算法建模，硬件电路设计，软件开发，是一个具有丰富的软，硬件经验的综合性人才。
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工作经历
单位名称： 澳洲Black Magic公司（2年）
相关描述： 主要负责FPGA开发，电路板开发，嵌入式系统开发
单位名称： 澳洲Later sands公司（2年）
相关描述： 高通公司的澳洲唯一分包公司，主要负责高通某无线芯片的SoC系统验证
单位名称： 美国Lattice（上海）半导体有限公司（10年）
相关描述： 是该公司上海研发部门创始人和部门负责人，主要负责主导多款DSP的IP 开发，电路设计，Simulink建模
单位名称： 百利通（上海）有限公司（2年）
相关描述： 主要负责FPGA开发，电路板开发，嵌入式系统开发
单位名称： 深圳华为（1年）
相关描述： 负责某ASIC芯片开发
单位名称： 海军705厂（3年）
相关描述： 负责对空警戒雷达的系统开发和维护，包含硬件开发，嵌入式软件开发
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