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行业应用背景

为了满足轻量化需求，越来越多的零部件采用点胶+压合装配工艺;为了满足新工艺，力控性能要求越来越高，如力控精度由5%提高到1%。

压合工艺技术要求

压合中下行时间，压力超调量，接触检测时间、压力建立时间以及压力控制精度是压合过程的主要指标。

控制精度: ≤1%

稳态压力控制精度影响装配质量;为了满足新工艺，力控性能要求越来越高，如力控精度由5%提高到1%。

压力超调：无超调

压力装配过程中一般不允许产生压力过冲

压力建立时间: ≤80ms

下行、接触检测和压力建立时间直接影响压合装配的C/T时间，即生产效率;

基于上位机的压力闭环控制

存在问题

力控的线性区间难以把握;

模拟量信号的输入与系统实际出力的关系需采用试错验证

压力控制精度极度依赖于平台，机构安装精度等外部因素

增加预压弹簧导致压头结构复杂;

压力控制闭环回路大，调整周期长;

压力调整时间长，稳态误差大，系统易振荡;

上位机压力控制实现复杂，各项目实际效果不一。

集成力控功能的灵猴伺服驱动器

基于驱动器的压合解决方案：将压合工艺集成在驱动器中实现

基本规格

完备的保护机制

压合工艺全过程安全运行方案：保证位置、速度、压力等各种模式下运行的安全，防止异常情况下的工件损坏。

过压过冲保护，防止压力传感器损坏

位置自学习功能，防止接触位置判定过程中可能出现的压力传感器/工件损坏

接触检测与保护功能

压力轨迹平滑算法

压力传感器保护

压合位置保护功能

方便易用的调试界面

根据压合调试流程，将人机交互界面分为通道选取界面、传感器标定界面、位置初始化界面、控制参数设置界面和压合调试界面，使得压合过程流程化。

伺服驱动器系列产品，性能稳定、一致性好。可根据不同行业应用需求，提供Ethercat总线型，脉冲型产品。先进的自适应控制算法，简易的调试过程，为客户带来便捷的用户体验。