传统的PCB厂对于金属基板的加工，一般采用CNC锣板机或机床冲压方式进行，主要缺陷和面临问题体现在：

1)锣板机加工方式其刀具损耗量非常大，且加工过程容易出现刀具磨损导致的板加工不良现象。

2)存在加工时间长、不良率高、加工费用高。

3)机床冲压方式前期开模费用昂贵，开模周期长，加工过程容易出现板塌边现象。

4)随着国内铜铝原材料价格的不断高涨，房地租金的上涨以及人工劳动成本的不断上涨，在高速发展的市场中仍采用传统加工方式的PCB厂，其加工成本不断上涨利润不断被压榨，面临极大的经济压力。

所以想要获得更大的利润空间，加工技术的革新以及新工艺的替代将是每个PCB厂时刻考虑的问题。

国奥科技推出的高精密光纤激光切割设备已经面向市场，在对铜、铝金属基板的切割上已经得到客户的认可，并实现了加工量产。国奥铝基板激光切割机，设备采用进口光纤激光器、天然花岗岩基座、大幅面工作台面，可高效率对铝合金、不锈钢、碳钢、合金钢、硅钢等金属板材进行切割，主要应用于PCB行业、精密五金加工、3C电子产品等行业。

国奥铝基板激光设备具有以下优势：

1)激光加工属于无接触加工，无刀具费用，省成本并可减少材料表面的刮花磨损。

2)加工速度快，1.6mm厚铝板切割最大直线速度可达8000mm/min。

3)激光加工精细，切缝小，配合精密平台可进行精密加工。

4)切面光滑，一次成型，不需要重复加工。

| 加工实样

具数据统计，普通中小形PCB厂，采用锣机加工单板其加工时间大概在3~6小时之间，其刀具费用每板将在50~200美金之间，而激光切割加工单板时间在2~15分钟之间，并可减去刀具费用，综合单板加工成本可降低90%以上。随着社会的发展，激光的优势会越显明显，激光切割在PCB金属基板的加工将是未来发展的趋势，必定会颠覆传统的加工方式。